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将PCB线路板交付周期缩短10倍,「捷配科技」完成近亿元A轮融资

2020-04-24 16:15:13小毕 8565

获悉,线路板生产供应服务商「捷配科技」近期完成近亿元人民币A轮融资,由元璟资本领投,老股东银河系创投跟投,执势资本继续担任本轮融资顾问。所融资金将主要用于加大智能工厂方向的研发投入、供应链体系建设以及市场拓展。公司此前曾获得来自中路资本的天使轮融资,来自银河系创投的Pre-A轮融资。 

捷配成立于2015年,起初从事电子元器件撮合交易。2017年开始进入PCB线路板产业链,从PCB打样切入,逐渐形成了打样及小批量生产的产业链条。具体生产模式上,由自营工厂负责PCB打样,与外部工厂合作来协同生产小批量订单,并通过互联网、大数据手段来帮助工厂智能化升级,从订单、排产、发货等多方面帮助工厂提升订单完成质量及效率。 

据捷配CEO周邦兵介绍,基于捷配的智能生产系统和互联网平台化体系,PCB交付周期能从传统的7-10天缩短至24小时。 

PCB行业存在大量中小企业,存在柔性升级、规模化生产的需求

PCB线路板是用来装置各类电子元器件的底盘,并实现了元器件之间的互联。PCB可以说是电子行业的基础单位,广泛存在于手机、电脑等各类电子类产品中。PCB各种不同的设计也对应着不同的终端产品功能。电子工程师在设计电子产品时,往往先制作少量PCB样品,也就是打样,符合要求之后再投入量产。 

据了解,PCB每1元的价值即对应着终端35元的电子成品的产值,国内PCB行业的年产值约在2000多亿的水平。其生产格局有一定的集中度,头部数十家生产企业占到40-50%左右的份额,还有2000多家中小企业占到50-60%的市场份额。PCB的下游客户既有各种规模的电子产品厂商,也有电子工程师、大学相关专业师生等个人客户。其中,PCB头部生产企业往往与大客户合作,有大批量、稳定的订单来源,PCB中小企业则以小批量订单或者打样订单为主。 

随着电子产品,尤其是消费电子更新换代加快,PCB等基础部件的生产也有了更高的柔性要求。同时,小批量订单,尤其是打样订单因为订单规模小,难以形成规模效应,存在着通过增加生产规模来降低成本的空间。因此,捷配希望通过互联网技术嫁接工厂产能,再利用智能化工具优化各个工厂生产运营过程,并最终打造产业协同平台,一方面基于协同效应来增加生产柔性能力,一方面通过明确的分工扩大单个工厂的规模效应。 

捷配为协同工厂提供智能化生产系统

公司目前已有十几家协同工厂,这些企业年产值普遍在5000万-1亿元,属于腰部偏上企业。捷配会统一为协同工厂分配订单并负责原材料集采,各协同工厂按照订单需求生产、交付。捷配为协同工厂打造了一整套智能生产系统,包括智能拼版、智能排产以及机器设备物联网架构系统等功能,不同工厂可互相拼版生产,各台设备产能情况也可出现在系统里,从而合理调配产能。通过智能化改造,工厂产线工作人员及单位设备的产出能提升3倍。 

捷配也会持续利用平台优势优化工厂的生产交付。周邦兵介绍,PCB制造流程繁琐,不过各个工序间界限分明,公司计划将部分工序集中加工,既可以节省工厂的设备投入,也能通过规模效应来提质增效。 

捷配CEO周邦兵有多次创业经历,2006年开始创立电子元器件、化工、仪器仪表、汽配等多个行业的 B2B 网站,其中维库电子市场网成为行业流量领先的 B2B 垂直网站。2013 年转型互联网+制造业,创办了深圳捷多邦,PCB 定制工厂,目前年销售过 4 亿元。 

周邦兵表示,捷配想通过平台化体系、智能化方案改变电子行业生态。从PCB开始,未来逐步延伸到元器件、PCBA、模具、组装等各环节,为客户,尤其是中小品牌商提供电子产品一体化解决方案。 

本轮投资机构观点

元璟资本合伙人陈洪亮表示,新基建大背景下,国内PCB产业将迎来一波新增长,同时产业调整(整体产业带内迁等)也带来结构性机会。捷配通过前端系统集单、高自动化工程处理以及后端工厂数字化深度对接,形成PCB行业高效的产业路由,使得前端更为分散及个性化需求与后端整装供应链形成高效链接。 

银河系创投合伙人饶慧钢表示,捷配今年3月份销售额再创新高,其数字化接单与数字化生产体系为行业创造了价值。公司借助数字化系统链接更多的协同工厂,通过IT信息层与生产控制层的数据融合,大幅度缩短供应链交付时间,提高交付效率。