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“同拓光电”完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由芯云创投领投

2019-11-22 16:28:42小毕 678

5G无源器件制造商苏州同拓光电科技有限公司(以下简称“同拓光电”)宣布成功完成 Pre-A轮融资,本轮融资由芯云创投领投。资金将主要用于5G无源器件先进制造的核心产能建设、核心技术平台迭代升级及总部业务团队建设。

在5G技术的发展下,通讯设备出现了与传统设备相比更高频高速,并且轻量化、低成本的趋势。目前手机和基站是5G技术的两大关键产品。根据前瞻产业研究院发布的《5G产业发展前景预测与产业链投资分析报告》,截止2020年,我国仅基站规模就将达到千亿市场;中商产业研究院预计,5G技术的发展也将使得手机市场在2020年左右迎来换机潮。在这一趋势的推动下,厂商们对于设备中线路和器件的材质以及集成度提出了更高的要求。

从大类来看,5G器件分为有源和无源两种。简单地讲就是需要能(电)源的器件叫有源器件,一般用来信号放大、变换等;而无需能(电)源的器件就是无源器件,主要用于信号传输,比如天线、滤波器、环形器、功分器/合成器、双工器等。

同拓光电成立于2012年,是一家靠自主研发的工艺技术为5G无源器件提供三维表面金属化工艺解决方案的企业。公司技术已经过近10年的大规模量产迭代,目前已发展成为国内“镭雕+金属化”综合产能最大的5G无源器件(5G手机天线、基站振子天线)制造企业之一,其手机天线峰值月出货量已突破千万件。

手机天线方面,5G时代手机使用非改性材料作为天线基材成为新的趋势,包括陶瓷、玻璃、特殊介电常数的塑胶材料等。公司目前已经实现这方面的量产,月均上千万支。在技术上可以实现任何可视立体面的3D线路镭雕,满足5G移动终端对于天线高频、高速、低损需求。合作客户为国内外手机头部厂商。

5G基站方面,以5G基站所需的振子天线为例,传统制程是以2维的方式生产,且振子材质为金属。同拓光电采用的是塑料振子,通过3维线路的方式实现更高集成度及更低成本。是国内最早实现5G基站塑料振子量产交付的科技公司之一,已实现月均上万支交付。同时,公司还储备有TP-LAP及TP-LRP+等工艺,为5G多模组手机天线、下一代1*12等多模组的5G基站塑料振子天线,以及陶瓷介质滤波器金属化,提供先进制造解决方案。

同拓光电总经理王咏告诉36氪,公司在2017、2018年主要产品为手机天线,营收在千万元级别;2018年以后公司重点开发5G无源器件方向上的业务,近两年营收都实现了年均35%以上的增长。对市场上其他公司相比,公司通过自主研发核心激光自动化设备、自主工艺制程、自建产线使得生产成本较低,且十年的技术积累到现在实现稳定量产,公司能够实现远超行业水平的良品率(96%以上)。

公司目前人数超200人,由于公司自建产线(目前已有两家工厂),因此生产人员近年来快速扩张。核心技术团队成员早期做激光三维精密加工设备,后期切入三维线路精密制造,技术经验丰富。

在产业链方面,目前我国已经成为了5G电子器件的主要生产基地,国外厂商也在通过投资或者并购的方式将产业转移到我国,这使得生产成本有所降低。加上华为、中兴等通信设备制造商的实力不断提高,国内市场需求进一步扩大。

从整体市场需求来看,手机市场规模依旧大于5G基站,但未来三年5G基站有望实现90%以上的复合增长,随着基站基础设施的完善,5G手机的换机潮也会反推5G手机市场的加速发展。而生产5G基站、5G手机的无源器件模组在工艺上难度更高,产品价值也更高,有利于帮助企业完善技术链条,公司将其作为未来研发重点。不过由于技术、市场等各方面客观原因,5G的真正市场需求量尚未爆发。

原创文章,作者:小豆包。